STC高性能单片机联合实验室聚焦嵌入式系统与集成电路应用创新，以STC单片机+紫光FPGA为核心技术底座，构建“芯片级设计→通信协议开发→智能硬件系统”全链条技术生态，支撑嵌入式开发、高频电路设计及5G通信等前沿领域教学科研，致力于培养集成电路与智能硬件开发的高素质应用型人才。
STC高性能单片机联合实验室配备三大技术平台集群：
（1）基础实验平台：防静电实验台（2200mm双层结构/欧标电源）、恒温焊接系统（700W热风枪+60W精密烙铁）、数字示波器（100MHz带宽/32k存储深度）；
（2）开发验证平台：紫光FPGA开发套件（PGL22G芯片/4.3寸RGB屏/500万像素摄像头）、多模态嵌入式套件（STM32F103+ESP32双核模块）、5G教学基站（支持NSA/SA组网协议验证）；
（2）前沿技术平台：ROS教育机器人（360°激光雷达/深度视觉SLAM）、软件无线电平台（70MHz-3GHz频段覆盖）、高频通信实验箱（128倍锁相环倍频/10.7MHz无线收发系统）。
STC高性能单片机联合实验室教学科研应用聚焦“硬科技”能力培养：
（1）基础层：电子工艺实训（SMT焊接/±0.5%精度测量）、信号系统分析（方波谐波分解/抽样定理验证）；
（2）系统层：智能硬件开发（基于ESP32的WiFi+蓝牙Mesh组网）、5G通信系统设计（频分复用/FDM系统搭建/车联网协议验证）；
（3）创新层：支撑机器视觉SLAM建图（ROS机器人多传感器融合）、RISC-V指令集优化（ESP32-S3神经网络加速）、毫米波通信验证（软件无线电3GHz频段开发）。
STC高性能单片机联合实验室作为电子类竞赛的核心支撑平台，聚焦全国大学生电子设计竞赛、嵌入式芯片设计大赛等权威赛事，构建特色鲜明的竞赛培育体系。实验室基于紫光FPGA开发平台（PGL22G芯片/DDR3缓存）和STC单片机系统，为学生提供高速信号捕获（100MHz示波器）、射频电路调试（128倍锁相环实验箱）、智能硬件开发（ESP32双核AI模块）等关键技术训练，使学生能精准应对竞赛中的硬件排障、算法优化、通信协议调试等挑战。
STC高性能单片机联合实验室相关资料详情请查看附件。
实验室所在位置：创新楼310室
实验室负责人：信息工程学院 周游
负责人联系方式：15761635769
附件1：信号与系统实验平台（多功能综合信号源）实验指导书.pdf
附件2：信号与系统实验平台（多功能综合信号源）使用指导书.pdf
附件3：信号与系统实验平台（信号分析与处理硬件单元）实验指导书.pdf
附件4：信号与系统实验平台（信号分析与处理硬件单元）实验指导书.pdf
附件5：高频电路实验指导书.pdf
附件6：MC3361BPG-S16-R_无线收发芯片规格书.PDF
附件7：开发工具FX3SDK安装教程.pdf
